微纳加工是通过物理、化学或生物等方法，对材料进行精确去除、沉积或改性，以实现纳米级精度的制造，核心目标是在极小的空间范围内完成复杂的几何形状构建和功能性表面制备。微纳加工技术主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，广泛应用于半导体制造、光学器件生产、生物医药等多个领域。公司可支持碎片、4/6/8/12英寸等片源加工工艺，覆盖Si、Si3N4、TiO2、SiO2、LNOI、GaAs、InP以及各类金属等主要材料；拥有完备的生产体系，提供全套加工工艺。
工艺制程：
序号 | 工艺节点 | 工艺能力匹配 |
1 | CD ≤ 0.2μm | EBL曝光/DUV（批量）+ 刻蚀/lift off |
2 | 0.2μm＜CD ≤ 0.5μm | EBL曝光/Stepper（批量）+ 刻蚀/lift off |
3 | 0.5μm＜CD ≤ 1μm | EBL曝光/Stepper（批量）+ 刻蚀/lift off |
4 | 1μm＜CD ≤ 2μm | 激光直写/Stepper（批量）+ 刻蚀/lift off |
5 | CD ＞ 2μm | 激光直写/接触式紫外（批量）+ 刻蚀/lift off |
制作流程：
版图要求：
文件格式：GDSII（首选）、不建议TDB、DXF或DWG格式
绘图工具：L-Edit 16.0，Klayout 0.27及以上
应用领域：
设备能力
