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三维重构

FIB技术的在芯片设计及加工中可应用于:定点剖面形貌和成分表征、微纳结构加工、芯片线路修改、切片式三维重构、材料转移、三维原子探针样品制备

品牌
ZEISS
型号
Zeiss Crossbeam540
  • 三维重构(/机时)
  • 软件合成(/个)
1500.00元/机时
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